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3.5 SCB作用过程中对电路特性的影响

3.5.1 SCB的结构分析

3.5.2 SCB对电路影响的模型建立

3.5.3 数值模拟结果与分析

3.6 本章小结

4 半导体桥点火特性的数值仿真分析

4.1 半导体桥模型的建立

4.1.1 基本方程

4.1.2 初始参数的确定

4.1.3 初边界条件的确定

4.2 数值计算方法

4.2.1 方程的离散

4.2.2 算法的实现

4.3 数值模拟结果和讨论

4.3.1 温度分布的规律分析

4.3.2 电压与作用时间的关系

4.3.3 电压与温度分布的关系

4.4 SCB电弧放电模型

4.5 本章小结

5 半导体桥智能点火系统的设计

5.1 发火装置的研究概述

5.1.1 半导体桥的结构与***

5.1.2 半导体桥的封装结构

5.2 点火系统的总体构成和方案

5.2.1 点火系统的总体结构及设计要求

5.2.2 点火电路方案设计

5.3 点火电路硬件设计与实现

5.3.1 反馈***采集的实现

5.3.2 ***调理电路的硬件设计

5.3.3 采样触发电路设计

5.3.4 控制电路设计

5.3.5 受控点火电路设计

5.3.6 显示电路设计

5.3.7 键盘电路设计

5.3.8 与上位机通信部分的硬件设计与实现

5.3.9 印制电路板的设计及实物

5.4 点火电路系统的软件设计与实现

5.4.1 单片机部分的软件设计和实现

5.4.2 串口通信中上位机部分的软件设计和实现

5.5 本章小结

6 结束语

6.1 本文主要工作

6.2 本文主要创新点

6.3 研究展望

参考文献

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